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USB 무선 카드 패치 처리 는 안정적인 신호 전송을 달성하기 위해 회로 보드에 작은 전자 구성 요소를 정확하게 배치하는 핵심 과정이며 프로세스는 얇고 엄격합니다.
첫 번째 방법은 용접 페스트 인쇄입니다. 초기 단계에서 청소되고 건조된 회로판 용접 패드에자동 용매 페이스트 인쇄 기계는 통일 인쇄와 일관된 두께를 보장하기 위해 용매 페이스트의 양과 위치를 정확하게 제어하기 위해 철망을 사용합니다., 후속 부품 용접의 기초를 마련합니다.
그 다음은 구성 요소는, 초고속과 고 정밀 SMT mounter의 도움으로, 미리 설정된 프로그램에 따라, 저항, 콘덴서,칩 및 기타 유형의 마이크로 전자 부품, 트레이에서 정확하게 잡혀서 인쇄 용접 매스다 회로 보드 대응 위치에 붙여진, 작업의 각 단계는 미크론 수준의 정확도로 수행됩니다,장착의 정확성을 보장하기 위해.
그 다음에는 재흐름 용접 과정에 들어가 설치된 부품과 함께 회로판이 재흐름 용접 오븐으로 전송됩니다. 정확한 온도 곡선의 제어 하에서,용매 페이스트는 열에 의해 녹아 냉각되고 굳어집니다., 그래서 구성 요소와 회로 보드 용접 패드는 단단한 전기 연결을 형성합니다. 이 과정은 매우 높은 온도와 시간 조절을 필요로합니다.용접 품질에 직접적인 영향을 미치는.
용접이 완료되면 엄격한 AOI 자동 광 검사, 광학 이미지 기술을 사용하여 회로 보드를 전면적으로 스캔합니다.미리 설정된 표준과 비교하면, 빠르고 정확하게 구성 요소 오프셋, 부족한 부품, 단회로 및 기타 결함을 식별하고 재작업을위한 자격을 갖춘 제품을 선택하십시오.
자격 USB 무선 카드 회로 보드를 테스트 한 후, 그것은 청소 될 것입니다, 생산 과정에서 잔류 흐름, 먼지 및 다른 불순물을 제거,그리고 그 후 기능 테스트를 수행하여 무선 신호 수신 및 전송 성능이 표준에 맞는지 확인합니다.모든 테스트를 통과한 제품만이 최종 포장 과정에 들어갈 수 있으며, 정형 방지 포장 재료로 적절히 포장 할 수 있습니다.후속 운송 및 저장 과정에서 제품이 손상되지 않도록 하기 위해, 전체 USB 무선 카드 패치 처리 과정이 완료됩니다.