|
| MOQ: | 100피스 |
| 가격: | negotiations |
| 표준 포장: | 캔버스 |
| 배달 기간: | 5~8일 |
| 지불 방법: | 지불 조건 T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 PC |
BGA 부품의 조립은 정밀과 정확성을 요구하는 복잡한 과정이다. BGA 부품은 칩의 하단에 부착된 작은 용매 공을 가지고 있다.이 용접 공은 보드 표면에 위치한 패드의 그리드를 통해 PCB와 접촉그 다음 BGA 칩 집합은 용접 공이 녹아 PCB의 패드와 결합하도록 가열됩니다.
BGA PCB 조립은 다른 유형의 PCB 조립보다 많은 이점을 제공합니다. BGA 구성 요소는 더 높은 핀 밀도를 가지고 있으며, 이는 하나의 회로 보드에 더 많은 구성 요소를 배치 할 수 있음을 의미합니다.이것은 장치의 크기와 무게를 줄입니다BGA 구성 요소는 다른 유형의 구성 요소보다 더 신뢰할 수 있습니다. 그들은 열 스트레스 및 기계 충격으로 인한 손상에 더 낮은 감수성을 가지고 있습니다.
BGA PCB 조립은 비용 효율적이기 때문에 전자 제조업체에게 인기있는 선택입니다. BGA 구성 요소는 더 작고 생산에 더 적은 재료가 필요합니다.생산비용을 줄이는 것BGA PCB 조립은 또한 구성 요소가 보드의 표면에 배치되어 검사 및 테스트를 더 쉽게하기 때문에 제조가 쉽습니다.
BGA PCB 어셈블리는 노트북, 컴퓨터, 스마트 폰 및 게임 콘솔과 같은 다양한 전자 장치에서 일반적으로 사용됩니다. 이러한 장치에는 컴팩트하고 휴대성이있는 설계가 필요합니다.BGA PCB 조립을 제조업체에 대한 완벽한 선택으로 만드는. BGA PCB 조립은 의료 장치, 자동차 전자 및 항공 우주 시스템에도 사용됩니다.
결론적으로, BGA PCB 조립 또는 볼 그리드 배열 PCB 조립은 다른 유형의 PCB 조립보다 많은 이점을 제공하는 표면 장착 기술입니다.BGA 구성 요소는 더 높은 핀 밀도를 가지고 있습니다BGA PCB 조립은 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 및 스마트 폰과 같은 전자 장치에서 일반적으로 사용됩니다. 의료 장치에도 사용됩니다.자동차 전자기기BGA PCB 어셈블리는 컴팩트하고 휴대용 디자인을 필요로하는 제조업체에 대한 완벽한 선택입니다.
| 제품 속성 | 설명 |
|---|---|
| 제품 이름 | BGA 통합 회로 조립 |
| 제품 종류 | BGA 인쇄 회로 보드 조립 |
| 집합형 | BGA 전자 조립 |
BGA PCB 조립 제품 기술 지원 및 서비스는 다음을 포함합니다.
우리의 목표는 프로젝트의 성공과 고객 만족을 보장하기 위해 포괄적인 지원과 서비스를 제공하는 것입니다.
제품 패키지:
운송:
Q: BGA PCB 조립 제품의 모델 번호는 무엇입니까?
A: 우리의 BGA PCB 조립 제품의 모델 번호는 PCBA입니다.
Q: BGA PCB 어셈블리 제품은 어디에서 제조됩니까?
A: 우리의 BGA PCB 조립 제품은 중국 동구안에서 제조됩니다.
Q: BGA PCB 조립 제품의 브랜드 이름은 무엇입니까?
A: 우리의 BGA PCB 조립 제품의 브랜드 이름은 CHANLONG입니다.
Q: BGA PCB 조립 제품은 어떤 인증을 가지고 있습니까?
A: 우리의 BGA PCB 조립 제품은 IATF16949 및 ROHS로 인증되었습니다.
Q: BGA PCB 조립 제품의 포장 세부 사항은 무엇입니까?
A: BGA PCB 어셈블리 제품은 카튼에 포장됩니다.
Q: BGA PCB 조립 제품에 대한 최소 주문 양은 무엇입니까?
A: 우리의 BGA PCB 조립 제품에 대한 최소 주문 양은 100 조각입니다.
Q: BGA PCB 조립 제품의 배송 시간은 무엇입니까?
A: 우리의 BGA PCB 조립 제품의 배송 시간은 5-8 일입니다.
Q: BGA PCB 조립 제품에 대한 지불 조건은 무엇입니까?
A: 우리의 BGA PCB 조립 제품에 대한 지불 조건은 T / T 및 웨스턴 유니온이며 가격은 협상 가능합니다.
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| MOQ: | 100피스 |
| 가격: | negotiations |
| 표준 포장: | 캔버스 |
| 배달 기간: | 5~8일 |
| 지불 방법: | 지불 조건 T/T, 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 달 당 50000 PC |
BGA 부품의 조립은 정밀과 정확성을 요구하는 복잡한 과정이다. BGA 부품은 칩의 하단에 부착된 작은 용매 공을 가지고 있다.이 용접 공은 보드 표면에 위치한 패드의 그리드를 통해 PCB와 접촉그 다음 BGA 칩 집합은 용접 공이 녹아 PCB의 패드와 결합하도록 가열됩니다.
BGA PCB 조립은 다른 유형의 PCB 조립보다 많은 이점을 제공합니다. BGA 구성 요소는 더 높은 핀 밀도를 가지고 있으며, 이는 하나의 회로 보드에 더 많은 구성 요소를 배치 할 수 있음을 의미합니다.이것은 장치의 크기와 무게를 줄입니다BGA 구성 요소는 다른 유형의 구성 요소보다 더 신뢰할 수 있습니다. 그들은 열 스트레스 및 기계 충격으로 인한 손상에 더 낮은 감수성을 가지고 있습니다.
BGA PCB 조립은 비용 효율적이기 때문에 전자 제조업체에게 인기있는 선택입니다. BGA 구성 요소는 더 작고 생산에 더 적은 재료가 필요합니다.생산비용을 줄이는 것BGA PCB 조립은 또한 구성 요소가 보드의 표면에 배치되어 검사 및 테스트를 더 쉽게하기 때문에 제조가 쉽습니다.
BGA PCB 어셈블리는 노트북, 컴퓨터, 스마트 폰 및 게임 콘솔과 같은 다양한 전자 장치에서 일반적으로 사용됩니다. 이러한 장치에는 컴팩트하고 휴대성이있는 설계가 필요합니다.BGA PCB 조립을 제조업체에 대한 완벽한 선택으로 만드는. BGA PCB 조립은 의료 장치, 자동차 전자 및 항공 우주 시스템에도 사용됩니다.
결론적으로, BGA PCB 조립 또는 볼 그리드 배열 PCB 조립은 다른 유형의 PCB 조립보다 많은 이점을 제공하는 표면 장착 기술입니다.BGA 구성 요소는 더 높은 핀 밀도를 가지고 있습니다BGA PCB 조립은 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 및 스마트 폰과 같은 전자 장치에서 일반적으로 사용됩니다. 의료 장치에도 사용됩니다.자동차 전자기기BGA PCB 어셈블리는 컴팩트하고 휴대용 디자인을 필요로하는 제조업체에 대한 완벽한 선택입니다.
| 제품 속성 | 설명 |
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| 제품 이름 | BGA 통합 회로 조립 |
| 제품 종류 | BGA 인쇄 회로 보드 조립 |
| 집합형 | BGA 전자 조립 |
BGA PCB 조립 제품 기술 지원 및 서비스는 다음을 포함합니다.
우리의 목표는 프로젝트의 성공과 고객 만족을 보장하기 위해 포괄적인 지원과 서비스를 제공하는 것입니다.
제품 패키지:
운송:
Q: BGA PCB 조립 제품의 모델 번호는 무엇입니까?
A: 우리의 BGA PCB 조립 제품의 모델 번호는 PCBA입니다.
Q: BGA PCB 어셈블리 제품은 어디에서 제조됩니까?
A: 우리의 BGA PCB 조립 제품은 중국 동구안에서 제조됩니다.
Q: BGA PCB 조립 제품의 브랜드 이름은 무엇입니까?
A: 우리의 BGA PCB 조립 제품의 브랜드 이름은 CHANLONG입니다.
Q: BGA PCB 조립 제품은 어떤 인증을 가지고 있습니까?
A: 우리의 BGA PCB 조립 제품은 IATF16949 및 ROHS로 인증되었습니다.
Q: BGA PCB 조립 제품의 포장 세부 사항은 무엇입니까?
A: BGA PCB 어셈블리 제품은 카튼에 포장됩니다.
Q: BGA PCB 조립 제품에 대한 최소 주문 양은 무엇입니까?
A: 우리의 BGA PCB 조립 제품에 대한 최소 주문 양은 100 조각입니다.
Q: BGA PCB 조립 제품의 배송 시간은 무엇입니까?
A: 우리의 BGA PCB 조립 제품의 배송 시간은 5-8 일입니다.
Q: BGA PCB 조립 제품에 대한 지불 조건은 무엇입니까?
A: 우리의 BGA PCB 조립 제품에 대한 지불 조건은 T / T 및 웨스턴 유니온이며 가격은 협상 가능합니다.
